在2014年英特尔信息技术峰会上，英特尔对其处理器路线图Skylake的下一阶段进行了初步了解。 Skylake将基于Broadwell系列处理器中现在使用的相同14 nm工艺。
英特尔表示，Skylake将成为Broadwell“滴答声”的“屁股”，这是对其两步处理器开发计划的一种参考。当英特尔采用现有的处理器架构并将其转移到更小的处理技术时，就会出现滴答步骤。较小规模的技术可以产生更快的性能，以及更低的功率和热量。
开发周期的一部分涉及采用现有的处理技术，在这种情况下是14纳米工艺，并改变处理器的微体系结构以带来新的功能和速度。成功的tock开发随后成为下一个滴答阶段的平台，因此英特尔正在进行的滴答处理器开发系统。
目前，英特尔处于流行趋势，其Broadwell系列处理器已经出现了一些开发问题，导致错过里程碑和英特尔的计划下滑。
例如，由于Broadwell处理器目前还没有批量生产，因此苹果公司已经停止发布新的台式机Mac，例如Mac mini或27英寸iMac。英特尔最初的生产计划下滑，苹果可能计划使用的Broadwell处理器的生产版本将在2015年之前推出。
在好消息方面，在同一个开发者大会上，英特尔发布了新的Xeon E5-2600 / 1600 V3处理器，这些处理器可能会在今年晚些时候或明年年初进入Mac Pro更新。新的Xeon处理器可能会使Mac Pro提供多达18个处理器内核，而不是目前最高的12个处理器内核。
Mac笔记本电脑，例如传闻中的MacBook Air更新，应该会好得多，因为Broadwell处理器的移动版本的形状要好得多，生产已经开始。
如果英特尔真的遵循其定时开发时间表，那么必定意味着Broadwell（剔）已经解决了生产问题，并且英特尔在纠正Broadwell生产问题方面比预期更快地推进。或者（我认为这更有可能），英特尔只是想让其开发人员知道处理器路线图中的下一个转折点Skylake将按计划向前推进，其目标是转向10纳米工艺为下一个打勾。
