并非所有焊料均相同 - 每种焊料都适用于各种温度和应用。选择合适的焊料对于获得良好的电气连接非常重要，这种连接将延长电路的使用寿命而不是故障点。
焊料类型
电子焊料通常分为三种类型中的一种，铅合金焊料，无铅焊料或银合金焊料。铅基焊料是由锡和铅的合金制成的焊料，有时也与其他金属制成。铅与锡结合的原因是所得合金的熔化温度较低，这是大多数电子元件对热敏感时焊料的重要特性！铅合金焊料通常以其合金比例如60/40或63/37来表示，第一个数字是锡重量，第二个数字是铅重量。这两种普通合金都适用于普通电子产品，但63/37是共晶合金，这意味着随着温度的变化，它在液态和固态之间会有明显的过渡。这种特性有助于减少当焊料冷却时零件移动时可能发生的冷焊点。
几十年来，铅合金焊料一直是电子产品中使用的标准焊料，但由于与铅相关的健康问题，我们已开始摆脱铅基焊料。欧洲通过减少有害物质（RoHS）和废弃电子电气设备（WEEE），将任何组件中的铅含量限制在0.1％，从而在减少铅方面处于领先地位。最受欢迎的无铅合金之一是96.5 / 3 / 0.5合金，含96.5％锡，3％银和0.5％铜。不幸的是，大多数无铅合金比铅合金焊料更昂贵，在更高的温度下熔化，因此需要更高的温度通量，并提供更强，但更脆的焊点。长期使用无铅焊料合金仍在研究中，尽管已经确定某些影响如锡须和烙铁磨损会影响无铅电子产品的长期质量。
银合金焊料可以是无铅的，也可以与铅结合。最初将银添加到铅合金焊料中以防止在焊接镀银部件时产生银迁移的效应。对于典型的铅合金焊料，镀银中的银会浸出到焊料中并导致焊点变脆并易于断裂。含银的铅合金焊料，如含有2％银，62％锡和36％铅的62/36/2焊料，限制了银迁移效应，并且具有比铅合金焊料更好的整体性能，但不足以证明其合理性。增加成本。
选择正确的焊料
许多不同的功能可以使选择合适的焊料具有挑战性。正确的焊料需要考虑被焊接的材料，焊剂的使用，焊接部件的尺寸以及焊接的潜在健康和安全问题。
焊料可以没有，一个或几个松香（焊剂）芯贯穿焊丝中心。这种嵌入的松香助焊剂有助于焊料流动并粘合到被焊接的部件上，然而，由于多种原因，有时嵌入焊料中的松香助焊剂是不合需要的，例如焊接后必须使用的清洁方法或存在强酸性助焊剂（例如管道中使用的酸性助焊剂，其绝不应用于电子设备）和单独的助焊剂是理想的。
焊料还有多种直径，0.02“，0.063”和0.04“是常见的焊料直径。较大直径的焊料非常适合大型焊接工作，镀锡较大规格或多股焊线，但做得很好，如表面贴装焊接很多这是0.02“和0.04”焊料变得非常有用的地方。总的来说，大多数工作都可以用0.04“直径的焊料完成，特别是当结合一点经验和足够的焊剂时。
