在构建PCB（印刷电路板）时，热空气返工站是一种非常有用的工具。电路板设计很少是完美的，通常在故障排除过程中需要拆除和更换芯片和组件。没有热空气站，试图在没有损坏的情况下移除IC（集成电路）几乎是不可能的。这些热空气返工的技巧和窍门将使更换元件和IC变得更加容易。
正确的工具
焊料返工需要一些基本焊接设置之外的工具。只需少量工具即可完成基本返工，但对于更大的芯片，以及更高的成功率（不会损坏电路板），强烈建议使用其他一些工具。基本工具是：
- 热风焊接返修工作站（可调温度和气流控制至关重要）
- 焊锡芯
- 焊膏（用于重新焊接）
- 焊剂助焊剂
- 烙铁（可调温度控制）
- 镊子
为了使焊料返工更容易，以下工具也非常有用：
- 热风返修喷嘴附件（特定于将要拆除的芯片）
- 芯片快客
- 热板
- 体视显微镜
准备重新焊接
对于要焊接到刚刚移除元件的相同焊盘上的元件，需要稍微准备好焊接才能工作。通常在PCB焊盘上留下相当大量的焊料，如果留在焊盘上，则保持IC升高并且可以防止所有引脚被正确焊接。此外，如果IC的中心有一个底部焊盘而不是焊料，它们也会升高IC，甚至在IC被压到表面时被推出时甚至难以固定焊桥。通过在其上面焊接无焊接烙铁并去除多余的焊料，可以快速清洁和平整焊盘。
重工
有几种方法可以使用热风返修台快速拆卸IC。最基本的，也是最容易使用的技术之一是使用圆周运动将热空气施加到部件上，使得所有部件上的焊料几乎同时熔化。焊料熔化后，可以用一把镊子取下元件。
另一种对大型IC特别有用的技术是使用Chip-Quik，这是一种非常低温的焊料，其熔化温度远低于标准焊料。当用标准焊料熔化时，它们混合并且焊料保持液态几秒钟，这提供了足够的时间来移除IC。
移除IC的另一种技术是从物理剪切组件所具有的从其伸出的任何引脚开始。剪切所有引脚可以移除IC，热空气或烙铁能够移除引脚的残留物。
焊料返工的危险
使用热空气焊料返修台去除组件并非完全没有风险。最常见的问题是：
- 破坏附近的组件：在熔化IC上的焊料所需的时间内，所有元件都不能承受移除IC所需的热量。使用铝箔等隔热罩有助于防止对附近部件的损坏。
- 破坏PCB板：当热空气喷嘴长时间保持静止以加热较大的销或垫时，PCB可能会过热并开始分层。避免这种情况的最佳方法是将元件稍微加热，使其周围的电路板有更多时间适应温度变化（或通过圆周运动加热电路板的较大区域）。快速加热PCB就像将冰块放入温水杯中一样 - 尽可能避免快速热应力。
